Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг під час робочої поїздки до Тайваню оголосив, що компанія завершила фінальний етап розробки шести чипів нової “революційної” архітектури Rubin, створеної повністю з нуля. Наразі вони готуються до тестового виробництва на потужностях TSMC, повідомляє WccfTech.
До платформи Rubin увійшли графічні процесори R100, центральні процесори, комутатори NVLink, кремнієво-фотонні процесори та інші елементи, що свідчить про повну перебудову технічної бази компанії.
Усі чипи Rubin виготовлені за 3-нм техпроцесом TSMC N3P та застосовують корпус CoWoS-L. Вперше в історії NVIDIA використала дизайн із чиплетами, а також нову сітку прицілювання 4x, яка перевищує попередній показник 3,3x у архітектурі Blackwell. Графічні процесори Rubin R100 підтримуватимуть пам’ять HBM4 із вищою пропускною здатністю порівняно з HBM3E.
Архітектура Rubin орієнтована на високопродуктивні обчислення, зокрема в системах штучного інтелекту. На заводах TSMC вже триває перевірка теплових характеристик, енергоспоживання та ефективності міжчипових з’єднань. Очікується, що серійне виробництво чипів Rubin розпочнеться у 2026 році, а їх розширена версія Rubin Ultra вийде у 2027-му.
Дженсен Хуанг наголосив, що головною метою його візиту до Тайваню було оцінити прогрес у реалізації архітектури Rubin на виробничих потужностях TSMC. За його словами, нова платформа є “дуже просунутою” і стане фундаментом для наступного покоління серверних рішень NVIDIA.
