Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг во время рабочей поездки в Тайвань объявил, что компания завершила финальный этап “революционной” архитектуры Rubin, созданной полностью с нуля. В настоящее время они готовятся к тестовому производству на мощностях TSMC, сообщает WccfTech.
В платформу Rubin вошли графические процессоры R100, центральные процессоры, коммутаторы NVLink, кремниево-фотонные процессоры и другие элементы, свидетельствующие о полной перестройке технической базы компании.
Все чипы Rubin изготовлены по 3-нм техпроцессу TSMC N3P и применяют корпус CoWoS-L. Впервые в истории NVIDIA использовала дизайн с чиплетами, а также новую сетку прицеливания 4x, превышающую предыдущий показатель 3,3x в архитектуре Blackwell. Графические процессоры Rubin R100 будут поддерживать память HBM4 с более высокой пропускной способностью по сравнению с HBM3E.
Архитектура Rubin ориентирована на высокопроизводительные вычисления, в частности, в системах искусственного интеллекта. На заводах TSMC уже идет проверка тепловых характеристик, энергопотребления и эффективности межчиповых соединений. Ожидается, что серийное производство чипов Rubin начнется в 2026 году, а их расширенная версия Rubin Ultra выйдет в 2027 году.
Дженсен Хуанг подчеркнул, что главной целью его визита в Тайвань было оценить прогресс в реализации архитектуры Rubin на производственных мощностях TSMC. По его словам, новая платформа “очень продвинута” и станет фундаментом для следующего поколения серверных решений NVIDIA.
